驍龍700系芯片是高通在2018年2月份宣布的全新移動平臺，按照高通的數字命名法，其定位是介于800系和600系的SoC之間，同時強化了AI性能和整體能效。根據知名爆料人Roland以及XDA從廠商固件中挖掘到的信息，此前的驍龍670其實對應的就是驍龍710，另外，高通還準備了一款驍龍730。

印度媒體suggestphone獨家披露了驍龍710和驍龍730的規格資料，看起來驍龍730進一步彌補了驍龍600和驍龍800之間的差距，非常強悍。

具體來說，驍龍730基于三星8nm LPP工藝打造（理論比10nm LPP節能10%），CPU設計為“2 Big+6 Little”的大小核設計，其中大核是Kryo 4xx系列，主頻2.3GHz，256KB二緩，小核主頻1.8GHz，128KB二緩，且共享1MB三緩。

GPU是Adreno 615，主頻750MHz，最高60FPS@2K。

ISP升級到Spectre 350，最高3200萬像素攝像頭，原生三攝支持。一個比較大的亮點是獨立的NPU 120，配合HVX向量單元提升整機的運算效率和電池續航等。

對比之下，驍龍710僅基于三星10nm LPE工藝（同驍龍835，比14nm性能提升27%，功耗降低40%），同樣是2+6 8核心設計，Kryo 3xx最高主頻2.2GHz，ISP坎成Spectre 250，顯示屏均支持19：9比例最高3040x1440分辨，10bits色深和HDR10，沒有獨立的NPU單元。

其它像是射頻收發器SDR660、Wi-Fi/藍牙5、USB 3.1等和驍龍660完全一致。

目前，唯一泄露出來的兩款驍龍710手機來自小米，代號分別是“Comet”和“Sirius”。其中，“Comet”擁有OLED屏，安卓8.1系統，3100mAh電池；“Sirius”則是帶劉海的OLED屏，安卓8.1系統，3120mAh電池，拍照加入了人像模式。

媒體預計，驍龍710首發將在2019年上半年，而由于三星的8nm在去年11月才完成驗證，根據一般的流程，驍龍730或許要等到2019年晚些時候了。

當然，由于智能機整體疲軟，不排除高通和三星方面加快進度的做法，尤其是驍龍710。